AMD Choca o Mercado: Racks Helios com GPUs MI450 e Parceria com a Meta para Dominar a IA - Oracle na Vanguarda!

AMD lança o rack Helios, combinando o padrão ORW da Meta com GPUs MI450, prometendo infraestrutura de IA aberta. Oracle já encomendou milhares de GPUs!

Na recente Cúpula Global de 2025 do Open Compute Project (OCP) em San Jose, a AMD apresentou sua plataforma "Helios" em escala de rack, baseada no novo padrão Open Rack Wide (ORW) da Meta. O design, descrito como uma estrutura aberta e dupla, visa aprimorar a eficiência energética, o resfriamento e a capacidade de manutenção de sistemas de inteligência artificial. A AMD posiciona o "Helios" como um passo significativo em direção a uma infraestrutura de data center aberta e interoperável, embora a extensão dessa abertura na adoção prática em toda a indústria ainda seja incerta. A Meta desempenha um papel crucial na formação do novo design de rack, tendo contribuído com a especificação ORW para a comunidade OCP, descrevendo-a como uma base para data centers de IA em larga escala. O novo formato foi desenvolvido para atender à crescente demanda por arquiteturas de hardware padronizadas. O "Helios" da AMD parece servir como um estudo de caso para esse conceito, combinando os princípios de rack aberto da Meta com o hardware da AMD. Essa colaboração sinaliza uma mudança em relação aos sistemas proprietários, embora a dependência de grandes players como a Meta levante questões sobre a neutralidade e a acessibilidade do padrão. O sistema "Helios" é alimentado por GPUs AMD Instinct MI450 baseadas na arquitetura CDNA, juntamente com CPUs EPYC e rede Pensando. Cada MI450 oferece até 432 GB de memória de alta largura de banda e 19,6 TB/s de largura de banda

, fornecendo capacidade para ferramentas de IA que consomem muitos dados. Em escala total, um rack "Helios" equipado com 72 dessas GPUs deve atingir 1,4 exaFLOPS em precisão FP8 e 2,9 exaFLOPS em precisão FP4, suportado por 31 TB de memória HBM4 e 1,4 PB/s de largura de banda total. Ele também fornece até 260 TB/s de taxa de transferência de interconexão interna e 43 TB/s de capacidade de escalonamento baseada em Ethernet. A AMD estima um desempenho até 17,9 vezes superior ao da geração anterior e aproximadamente 50% mais capacidade de memória e largura de banda do que o sistema Vera Rubin da Nvidia. A AMD afirma que isso representa um salto na capacidade de treinamento e inferência de IA, mas essas são estimativas de engenharia e não resultados de campo. O design aberto do rack incorpora as estruturas OCP DC-MHS, UALink e Ultra Ethernet Consortium, permitindo a implantação tanto em escala vertical quanto horizontal. Ele também inclui resfriamento líquido e Ethernet baseado em padrões para confiabilidade. O design "Helios" estende o esforço da empresa por abertura do chip ao nível do rack, e o compromisso inicial da Oracle de implantar 50.000 GPUs AMD sugere interesse comercial. No entanto, o amplo suporte do ecossistema determinará se o "Helios" se tornará um padrão compartilhado da indústria ou permanecerá outra interpretação da infraestrutura aberta. À medida que a AMD visa 2026 para a implantação em volume, o grau em que concorrentes e parceiros adotam o ORW revelará se a abertura no hardware de IA pode ir além do conceito e se tornar uma prática genuína. "A colaboração aberta é fundamental para dimensionar a IA com eficiência", disse Forrest Norrod, vice-presidente executivo e gerente geral do Data Center Solutions Group da AMD. "Com 'Helios', estamos transformando padrões abertos em sistemas reais e implantáveis - combinando GPUs AMD Instinct, CPUs EPYC e tecidos abertos para oferecer à indústria uma plataforma flexível e de alto desempenho construída para a próxima geração de cargas de trabalho de IA".

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